YT-RFY 热封仪

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。

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产品概述


产品特性.jpg

l 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动 

l 宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件 

l 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性 

l 上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合 

l 配置脚踏开关,保证用户的安全操作

技术参数



序号

参数项目

技术指标

1

热封温度

室温~250℃(精度±1℃)

2

热封压力

0~0.7Mpa 

3

热封时间

0.01~9999.99s 

4

热封面

300mm×10mm

5

加热方式

单加热或双加热 

6

气源压强

≤0.7MPa 

7

主机尺寸

550mm×330mm×460mm(L×B×H)

8

电源

AC 220V±10% 50Hz 

9

净重

25kg


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